据业界消息人士透露，SK 海力士扩大了存储半导体倒装芯片封装的外包规模，并增加了合作的外包商。在 OSAT 厂商 A-PROTECH 之后，SK 海力士开始向 WINPAC 追加外包。WINPAC 在签订合同后，已完成 P Campus 封装工厂的设备配置等准备工作，并已开始量产。此次外包的产品为 DDR4 和 DDR5 DRAM。WINPAC 的 P Campus 负责 DRAM、NAND Flash 以及 eUFS 等高性能产品的封装工艺。该公司最近将月产能从 4400 万颗提升至 5000 万颗。（韩国科技媒体 The Elec）