恒坤新材：旋涂介电材料处于研发、产业化准备阶段 TEOS 产能利用率超 50%
在今日举行的恒坤新材 2026 年上半年业绩会上，该公司在介绍前驱体材料 TEOS 产能利用率时表示，公司 TEOS 目前产能利用率为 50%以上。其曾在半年报中新增提出“旋涂介电材料”作为第三大产品矩阵。最新进展方面，其表示，“旋涂介电材料系 DRAM、14nm 及以下先进逻辑芯片、高堆叠 3D NAND 存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。”（科创板日报）