高通与华为达成专利许可协议消息公布后，市场出现多种猜测，其中包括“高通将单方向华为支付费用”以及此次交易涉及“逻辑折叠芯片技术”等说法。针对上述传言，高通方面于 10 月 6 日回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。（每日经济新闻）