据华尔街日报，甲骨文、博通、SpaceX 为 AI 芯片寻求达成债务协议。博通正设法为 OpenAI 所需的芯片安排超过 500 亿美元资金。甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在 2026 年敲定芯片协议。
近日，英国金融时报称，SpaceX 为购买英伟达芯片而寻求融资 400 亿美元。SpaceX 拟筹措约 100 亿美元银行贷款，外加 300 亿美元投资级债券。