美媒：博通为 OpenAI 定制芯片研发寻求逾 500 亿美元融资
金十数据 10 月 8 日讯，据华尔街日报援引知情人士报道，博通(AVGO.O)近几周一直在为与 OpenAI 共同开发的定制 AI 芯片寻求超过 500 亿美元融资，阿波罗和黑石等机构已就参与融资展开洽谈，目前谈判仍处于早期阶段，融资规模可能调整。 此次融资可能覆盖数吉瓦的 OpenAI 定制芯片产能，预计最早今年年底前完成。OpenAI 内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号 Jalapeño 和 Serrano。OpenAI 与博通此前已宣布合作开发 10 吉瓦定制芯片系统，计划从 2026 年下半年持续部署至 2029 年底。