根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25%、环比增长 11%，达到 966 亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受 AIGPU 持续增长的需求以及 AI 基础设施扩张推动，其中包括定制化 ASIC、服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC 等。（界面）