10 月 8 日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电 CoWoS 先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，预计协议总规模达 20 亿美元。根据协议，格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于 2028 年上半年开始爬坡，协议初始期限为 5 年，并为未来扩大产能提供框架。格芯表示，此次合作旨在满足人工智能和高性能计算系统不断增长的先进封装需求。