英特尔战略奏效：英伟达或将采用其 Foveros 封装技术
英特尔正在芯片制造的后端生产方面取得领先，并有望拿下英伟达的订单，这也意味着台积电在封装业务上的压力可能得到缓解。韩国证券公司 GF Securities 的一份报告显示，人工智能芯片巨头英伟达再次被传将在其部分后端应用中采用英特尔的 Foveros 芯片技术。而在今年 1 月，台湾媒体 DigiTimes 也曾称英伟达将采用英特尔的下一代芯片制造工艺 14A。分析师指出，英伟达可能将依赖英特尔的 Foveros 封装技术来满足其后端需求。尽管英特尔在先进前端芯片制造技术方面仍需要继续追赶台积电，但该公司的后端技术已经日益成熟。目前其后端封装技术 EMIB 和 EMIB-T 已经吸引到包括谷歌在内的客户，而 GF Securities 认为，英伟达可能也将在人工智能芯片方面寻求英特尔的支持。