摩根士丹利：英特尔 EMIB-M 封装主要客户为 AWS Trainium3、下一代 Trainium4 以及自研服务器 CPU
摩根士丹利研报深入分析英特尔代工厂先进封装路线图，重点研究 EMIB‑M 与 EMIB‑T 两代嵌入式多芯片互连桥技术，二者面向高性能 AI 加速器场景。分析师表示，EMIB‑M 的主要客户将是 AWS 的 Trainium3 加速器、即将推出的 Trainium4 芯片，以及亚马逊自研服务器 CPU。摩根士丹利的分析将 AWS 视作 EMIB‑M、EMIB‑T 的首要预期客户，同时其他超大规模云厂商也在评估这套封装方案。谷歌已经为下一代 TPUv9 验证 EMIB‑T，进一步带动英特尔代工先进封装业务发展。但项目仍存在不小执行风险：定制芯片与新一代封装节点的时间线经常延期。英特尔与 AWS 均未官方确认上述客户订单。