英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 以扩展 AI 工厂
英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP（超密小型可插拔），旨在扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s，使 AI 建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的 200Gb/s-per-lane 光模块，USFP 的带宽密度提升 4 倍，能效提升 1.3 倍。英伟达和思科正与 TE Connectivity 和安费诺合作，围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。