兴森科技公告，预计 2026 年前三季度归母净利润盈利 4 亿元-4.3 亿元，上年同期盈利 1.31 亿元，同比增长 204.20%-227.02%；扣非净利润盈利 4.2 亿元-4.5 亿元，同比增长 182.43%-202.60%。报告期内，受益于 AI 基础设施建设驱动，PCB 行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP 封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块 mSAP 基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。