芯和半导体系统级 EDA 在 CPO 等 AI 产业关键场景形成客户验证
金十数据 10 月 13 日讯，据悉，芯和半导体系统级 EDA 已经在 Chiplet 先进封装、CPO 光电共封装、PCIe 6.0 高速存储、AI 服务器和 AI PC 等 AI 产业关键场景形成客户验证。