三佳科技：召开 2026 年半年度业绩说明会 回应相关问题
三佳科技公告称，公司于 2026 年 10 月 13 日以网络文字互动形式召开 2026 年半年度业绩说明会，公司董事长裴晓辉等高管出席，就投资者关注问题作出回复。公司未来盈利增长核心驱动为半导体封装装备板块国产替代、先进封装研发及客户拓展，以及智能制造板块订单拓展。向特定对象发行 A 股股票工作正稳步推进，目前内部审议已完成，正准备向上交所申请受理审核。扇出型晶圆级封装设备相关研发持续推进中，存在不确定性。截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。合肥国资入主后，公司确立内生增长与外延并购结合的发展战略，完成众合半导体并购整合，推进再融资及股权激励事项。