华尔街两大投行摩根大通与高盛在一笔面向今年成立的新兴云服务商 Volta Infrastructure Holdings 的 50 亿美元 AI 贷款项目中采取“罕见举措限制自身敞口”，仅承销 13 亿美元定期贷款，37 亿美元芯片贷款完全不予承销以防范潜在风险，整笔贷款打包发售利率约 11%，为 AI 融资杠杆贷款市场最高借贷成本水平之一，发售标的包含 3.6 万颗英伟达芯片与一份挪威租赁权。（Zerohedge）