宝鼎科技公告，公司股票连续 3 个交易日（2026 年 10 月 13 日、10 月 14 日、10 月 15 日）收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%。公司覆铜板产品主要为 FR-4 及复合板等常规产品，目前无 AI 覆铜板，未发现在 AI 服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以 HTE 高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于 AI 服务器及算力领域。超低轮廓铜箔 HVLP 目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。