芯联集成：公司具备国内领先的 MEMS 产能，MEMS OCS 光开关已进入小批量试制
10 月 20 日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动记录表。针对 NPO/CPO 架构演进中的硅光芯片布局，公司阐述了其差异化竞争优势，一是完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS 等，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块；二是拥有丰富的 TSV 工艺量产经验，可提供多项集成工艺支撑。在产能节奏方面，公司已拥有 12 英寸、8 英寸、6 英寸多尺寸产线组合，并具备国内领先的 MEMS 产能，MEMS OCS 光开关已进入小批量试制，四期项目 12 英寸数模混合产线也为后续光芯片业务放量储备产能。