LG 家电自研 AI 半导体搭载量两年增 10 倍
LG 电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。 LG 电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用 AI 半导体 DQ‑C 系列去年在家电端的搭载量突破 100 万颗；相较于两年前 10 万颗的水平，增幅超 10 倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。LG 电子计划持续强化家电、电视所用芯片的自研设计能力，在家电赛道掌握技术主导权，打造竞品难以复刻的家电功能，同时保障设备安全性。