源杰科技公告，公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展，面向 CPO/NPO 等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进，EML、CW 产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化，整体生产运营顺利。公司产能扩充正按业务需求推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。