六方科技完成超亿元 C1 轮股权融资
10 月 26 日，据六方科技消息，浙江六方半导体科技有限公司完成超亿元 C1 轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合投资。本次 C1 轮融资所募集资金，将重点投入前沿新品研发、现有产线工艺升级以及新建生产基地建设。六方科技位于诸暨占地 100 亩的新厂房，预计将于 2026 年 12 月建成投产。