铜冠铜箔公告，拟实施安徽铜冠铜箔集团股份有限公司电子电路铜箔产品升级技改项目，投资 6600.12 万元，将部分生箔工序进行系统性升级改造，并配套增补 1 台表面处理生产线及配套设施；拟实施铜陵铜冠电子铜箔有限公司表面处理技术改造项目，投资 8815.95 万元，新增表面处理生产线及其配套设备，将部分锂电箔生产线转为生产电子电路铜箔。两项目合计投资 1.54 亿元，建成后实现以高附加值 HVLP 铜箔产品为主的电子电路铜箔产能。