大众汽车集团正研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力系统级芯片 C7H
在 10 月 28 日举行的首次大众汽车集团（中国）技术日上，大众汽车集团（中国）介绍，自 2026 年第三季度起，大众汽车集团已在所有搭载 CEA 架构的车型上部署 AI 智能体。2027 年，CEA 架构将进一步覆盖集团在华生产的插电混动及燃油车型。到 2029 年，CEA 3.0 将支持全域智能体 AI。此外，大众汽车集团计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照，目前相关测试工作已正式启动。