好上好：物联网无线模组等募投项目延期至 2027 年 10 月
好上好公告称，公司审议通过部分募投项目延期议案，在“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不变的前提下，将该项目达到预定可使用状态日期从 2026 年 10 月 31 日延期至 2027 年 10 月 31 日。该项目拟投入募集资金 7177.47 万元，截至 2026 年 9 月 30 日实际投入 2806.46 万元，投资进度 39.10%。本次延期系行业竞争加剧、公司调整研发布局，新技术方案尚处培育阶段，项目进展缓慢所致，保荐机构国信证券对该事项无异议。