达利凯普：拟不超 1.2 亿元投建高端电子元器件产业化二期项目
达利凯普公告，公司拟利用现有厂区预留土地投资新建厂房、部分配套设施及设备，建设高端电子元器件产业化二期项目，项目预计总投资不超过 1.2 亿元，资金来源为自有资金或自筹资金；项目建筑为 5#生产厂房，用于陶瓷电容的生产，预计项目开始施工后建设期 2 年。本次投资事项已经董事会审议通过。