麦肯锡报告：人才短缺或将导致美国新晶圆厂投产延期
美国官员本周在牛津大学举办的全球芯片会议上表示，他们计划改善配套基建。但现场充斥大量抱怨：电力供给不足、审批许可严重拖延、晶圆厂工人缺口巨大。麦肯锡联合行业机构近期一份报告警示：工程师是最大约束瓶颈，整体劳动力缺口最高可达 15.7 万人。报告指出，“如果不出台针对性干预措施，人才短缺或将导致新晶圆厂投产延期。”一份国会报告也提到，劳动力与供应链短缺，已经迫使台积电、美光推迟了原本宣布的亚利桑那州、纽约州建厂计划。