芯和半导体发布 EDA2027 版本，AI for EDA 走向平台化
10 月 30 日，2026 芯和半导体用户生态大会在上海举行，聚焦 STCO（芯片到系统协同优化）与 AI for EDA。会上，芯和半导体发布 EDA2027 版本，新增 3DIC PDK、光电联合仿真平台，并推出 Agentic AI 超级智能体平台 AgentEvo 及 Physics AI 可信物理智能底座 XAI，AI for EDA 由单点功能走向平台化和产品化。