深南电路：FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力
深南电路近日在机构调研时表示，2026 年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板已具备 26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。