11 月 2 日，化合物半导体企业芯联动力宣布完成近 20 亿元人民币规模 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。公开资料显示，芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约 5%市场份额。本轮融资完成后，芯联动力估值已达到 20 亿美元，公司股东已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。