民德电子：未来三至五年晶圆代工及功率半导体行业有望维持较高景气水平
11 月 5 日，民德电子（300656.SZ）在投资者关系活动中表示，从行业趋势看，AI 数据中心规模化建设与端侧 AI 应用落地，正推动服务器电源向高压、大电流、高效率方向升级；同时，“双碳”战略下新能源发电、储能、电动汽车等场景持续扩容，共同构成了功率半导体需求的中长期增长动能。