日月光计划投资 1237 亿新台币扩产高阶封测产品
半导体封测龙头日月光计划投资 1237 亿新台币，扩充高阶封测产能，以应对 AI 与高效能运算（HPC）浪潮，日月光将于楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区增设智能化产线。本次投资将全面导入 AI 与大数据分析技术，整合自动化、高异质性机器设备及微系统封装，推动工厂智能化数字转型；同时设置太阳能发电设备实践绿色制造目标。