光莆股份：拟变更部分募集资金用途 新增光电芯片相关募投项目
光莆股份公告称，公司拟将原募投项目“SMT 智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益，用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”建设。本次变更涉及募集资金 1.13 亿元，占公司募集资金净额的 11.10%。本次变更不构成关联交易及重大资产重组，尚需提交公司股东会审议。